2024.05.13
東京工業大学のBBCube技術に基づく次世代三次元集積向け製造ラインが構築
次世代三次元積層半導体技術の社会実装をめざす
東京工業大学 WOWアライアンスで得られた成果であるBBCube（Bumpless Build Cube）技術に基づく次世代三次元集積向け製造ラインを、株式会社テック・エクステンション（以下、TEX）とTEXの台湾現地法人（TECH EXTENSION TAIWAN CO., LTD.、テック・エクステンション台湾、以下、TEX-T）が、INNOLUX（イノラックス）のクリーンルーム内に構築する事にINNOLUXと合意しました。
TEXは、BBCube技術のプラットフォームであるWOW技術とCOW技術を本次世代三次元集積向け製造ラインに技術移管します。この技術移管では、プロセス・装置・材料が活用されます。
また、TEX及びTEX-Tが主導して構築する次世代三次元集積製造ラインでは、東京工業大学WOWアライアンス、台湾国立成功大学（NCKU）、その他大学ならびに産業界と協調し、人材育成も含めた研究・開発を並行して実施する予定です。
TEX、TEX-Tが保有するBBCube技術のプラットフォームであるWOW技術とCOW技術を活用し、WOW製造からCOW製造までを包括した次世代半導体一貫製造ラインを構築し、ポスト微細化として活用します。
今後、2024年の第4四半期より順次設備を立ち上げ、2025年の第3四半期までに、一貫製造ラインを立ち上げ、BBCubeのプラットフォームであるWOW技術とCOW技術を順次適用する予定です。
